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Intel在电话会议上表示,10nm工艺技术进展顺利,而首批10nm CPU将在年底前大规模商用,其即将开始对新CPU进行认证。初期还是集中在笔记本和低功耗领域,比如针对轻薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封装的Lakefield,服务器平台可能要到2021年才会用上10nm。

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