电话:0755-23807412
根据Yole Group最新发布的《Status of the Advan...
在近几年的科技发展中,中介层(Interposer)这一术语愈发频繁地进入...
半导体材料作为芯片制造的“核心粮食”,其纯度与性能直接决定集成电路的良率与...
高带宽内存(HBM)作为下一代动态随机存取存储器(DRAM)技术,其核心创...
近日,存储行业可谓热闹非凡。美光科技一次性推出了三款基于美光G9 NAND...
PCIe,全称为Peripheral Component Interconnec...
据DigiTimes报道,三星电子决定将其下一代高带宽内存(HBM)芯片的量产计...
JEDEC正式发布了LPDDR6规范JESD209-6,作为低功耗内存设计...
存储技术在现代计算系统中占据着核心地位,涵盖了从基础的数据存储到更为复杂的...
台积电正全力开发先进的封装技术——晶圆系统整合(SoW)。这一技术将超大规模和超...
当今,大模型参数已以“亿”为单位激增。仅两年,其所需计算能力便增加了千倍,...
RISC-V作为新兴架构,近年来备受瞩目。 国内RISC-V芯...
深圳恒峰海业科技有限公司 2015-2026 © 版权所有网站备案/许可证号: 粤ICP备15115601号 技术支持:出格