Computex2019：慧荣携众多产品亮相，SSD产品线最耀眼！

台北电脑展（Computex 2019）期间，慧荣科技展示了最新产品线，包括最新的存储技术、SSD主控芯片解决方案等。

在消费类市场，慧荣展示的SM2262EN主控芯片是一款高性能的SSD主控芯片，采用4个 8 Gbps 通道 (PCIe Gen3 x4)，内置8个 NAND 通道，搭配上NVMe 1.3 SSD技术，连续读取速度可达3500MB/s，连续写入速度可达3000MB/s，4K随机读取可达420K IOPS，4K随机写入可达420K IOPS。

SM2262EN SSD控制芯片也获得了金士顿的采用，其推出了面向消费者、高级用户和企业的新一代SSD KC2000，使用慧荣科技SM2262EN主控芯片，搭配的是96层的3D TLC NAND，是一款支持M.2 NVMe PCIe的SSD，提供优秀的读写速度，能够有效改善桌面、工作站和高性能计算系统的运行速度。

慧荣科技也在积极的布局企业级市场，其SM2270与SM2271两款主控芯片主要针对于企业级市场，其中SM2270主控芯片支持NVMe1.3标准协议，提供了PCIe Gen3x8和16个NAND闪存通道，总共128个通道。可搭配3D TLC/QLC颗粒，最高容量可达16TB。在单个主控芯片中内置了三个Arm Cortex-R5双核处理器，确保SSD能够低延迟、高性能的运行。连续读取最高可达3,200 MB/s，连续写入最高可达2,800 MB/s，随机读取高达 800K IOPS，随机写入高达 200K IOPS。

SM2271作为一款企业级SATA SSD主控芯片，主要是用来替换低性能的HDD，提供大容量高性能的企业级SATA SSD。内建8个NAND闪存通道，可将SATA接口性能最大限度发挥出来，连续读取速度最高可达540 MB/s，连续写入速度最高可达520 MB/s。可搭配3D TLC/QLC颗粒，最高容量可达16TB。

另外，随着移动数据存储需求的增加，移动SSD市场需求也在不断升温，慧荣科技针对高性能移动存储设备的SM3282主控芯片，支持最新一代的96层QLC NAND，也是采用单芯片USB 3.2接口的移动SSD控制器解决方案，连续读取速度可达440MB/s以上，连读写入速度可达430MB/s以上。

重要的是，搭载SM3282主控芯片的存储产品不需要的额外桥接芯片，可以直接与电脑连接，在一定程度上可以有效减少存储产品的尺寸，并且节约BOM成本。

此外，慧荣科技展示的视频墙解决方案采用了SMI最新的SM768图形显示SoC，可实现4K/8K超高清显示。同时拥有USB及PCIe输入接口，HDMI、DP及VGA输出接口，提供多种连接方式。并支持最多64个屏幕同时显示，可支持任何墙面布局配置，例如：3x3,2x4,4x2等。另外还提供完整的软件支持，是一整套性能极佳的图形及影像显示解决方案。